Kamus istilah bidang komputer (part 4)

Kategori : PC Case

--Card Add-on--
Tempat penambahan untuk card pada PC.

--Drive Bay--
Slot yang biasanya terdapat pada bagian atas depan pada PC Case yang berfungsi sebagai tempat untuk harddisk, floppy drive, maupun drive optik.

--PSU (Power Supply Unit) --
Bagian dari case pada PC yang memberi-kan daya ke motherboard dan terkoneksi langsung ke daya AC listrik.

--SPL (Sound Pressure Level) --
Pengukur atau penunjuk tingkat kebisingan suara yang biasanya menggunakan satuan dB (desibel).

--Tools Free Installation--
Pemasangan suatu perangkat tanpa membutuhkan alat tambahan seperti obeng dan tang.

--Tray--
Bagian per bagian pada suatu perangkat seperti pada PC case yang dapat dipisah-pisahkan atau dipisah, biasanya berbentuk lempengan plat persegi.

Kategori : Cooling Device

--Bearings--
Dapat ditemukan di kebanyakan benda berputar yang dilengkapi dengan sebuah poros. Bertugas untuk memperkecil gesekan antara poros dan sumbu putar. Pada fan, mengurangi gesekan pada dinamo fan. Ada berbagai macam metode bearing, antara lainsliding bearings (bushings),sleeve bearings, ball bearings, uid/gas bearings, dan magnetic bearings.

--Fin--
”Sirip” pada heatsink yang ditujukan untuk mempercepat proses pelepasan panas. Teorinya, makin tipis dan semakin banyak jumlah fin, akan mempercepat proses pelepasan panas. Selain dari faktor fan yang digunakan.

--Heatpipe--
Memungkinkan perpindahan panas melalui sebuah tube/pipa yang tertutup rapat. Biasanya, di dalam pipa ini juga dilengkapi dengan cairan, yang lebih mengoptimalkan tingkat pendinginan. Mekanisme penghantar panas yang terbilang efisien penggunaannya
pada PC. Terlebih dikarenakan mekanisme ini memungkinkan menekan tingkat kebisingan dari putaran fan. Solusi heatpipe mulai banyak ditemukan, baik pada cooling device untuk processor/CPU maupun untuk VGA.

--Heatsink--
Heatsink adalah sebuah objek yang ditempelkan pada komponen, dengan tujuan melepaskan panas yang dihasilkan komponen yang bersangkutan. Perpindahan panas dapat melalui proses konduksi, konveksi ataupun radiasi. Pada komponen PC, biasanya bahan yang digunakan menjadi heatsink adalah tembaga atau alumunim. Alumunium lebih ringan dan murah. Sedangkan, tembaga memiliki kemampuan melepaskan panas lebih cepat. Untuk mempercepat pendinginan, biasanya heatsink digabungkan dengan fan (HSF).

--Sone--
Satuan tingkat kebisingan. Berbeda dengan dB(A)/dBA (decibels adjusted) yang dihitung berdasarkan tingkat kebisingan absolut, dengan menggunakan referensi SPL 20 micropascal = 0 dBA sehingga menghasilkan sebuah skala logaritmik. Sedangkan, sone adalah tingkat kebisingan yang diukur secara ”subjektif”, dengan membandingan pada sumber suara dengan nilai SPL tertentu. Skala dari sone merupakan sebuah skala linier, yang dirasakan beberapa pihak lebih mudah untuk dimengerti.

--Thermal Resistance--
Kemampuan menghantarkan aliran panas dari material heatsink dalam satuan waktu. Berdasarkan perbedaan suhu antara materi heatsink dan suhu ruang sekitar. Dalam satuan SI dinyatakan dalam K•m²/W (Kelvin meter persegi per Watt).